一、申請內容

（一）對集成電路設計企業流片支持

1.多項目晶圓直接流片資助；

2.首次完成全掩膜工程產品流片資助。

（二）對集成電路設計企業購買IP（硅知識產權）支持

對于企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買費用資助。

（三）對集成電路EDA設計工具研發支持

對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予EDA研發費用資助。

二、設定依據

（一）《深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28號)；

（二）《深圳市人民政府辦公廳關于印發加快集成電路產業發展若干措施的通知》（深府辦規〔2019〕4號）。

（三）《深圳市科技計劃項目管理辦法》(深科技創新規〔2019〕1號；

（四）《深圳市科技研發資金管理辦法》(深科技創新規〔2019〕2號)；

三、支持強度與方式

支持強度：有數量限制，受科技研發資金年度總額控制。按照審計結果確定資助額度，本批次資助資金由2024年度市級財政資金和中央引導地方資金組成。

（一）對集成電路設計企業流片支持

1.對于使用多項目晶圓進行研發的企業，給予2022年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；

2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，給予2022年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

（二）對集成電路設計企業購買IP支持

對于購買IP開展高端芯片研發的企業，給予2022年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。

（三）對集成電路EDA設計工具研發支持

對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予2022年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。

支持方式：事后資助。

四、申請條件

（一）基本條件：

1.申請單位應當是在深圳市（含深汕特別合作區，下同）依法注冊，具備法人資格的企業；

2.申請單位應在深圳具備研發的場地、設施、人員等；

3.申請單位未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單；

4.項目申請單位不存在未在規定期限內退回財政資金的情形；

5.申請單位同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重復申請；

（二）專項條件：

1.對集成電路設計企業流片支持

（1）申請單位應為集成電路設計企業；

（2）申請單位應為流片產品的知識產權所有方；

（3） 項目未申請市發展改革委集成電路設計流片扶持計劃。

2.對集成電路設計企業購買IP支持

（1）申請單位應為集成電路設計企業；

（2）申請單位應為IP授權協議中的知識產權最終被授予方，且不再轉售予第三方；

（3）IP購買實際支付費用應為IP授權費用（不含版稅費用）。

3.對集成電路EDA設計工具研發支持

（1）申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發企業；

（2）研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策范疇，且2022年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。

五、申請材料

（一）基本材料：

1.2022年度納稅證明復印件；

2.經注冊會計師行業統一監管平臺備案的含有二維驗證碼封面的的2022年度研發投入專項審計報告復印件（報告應包含資產負債表、利潤表、現金流量表等財務報表及附注、集成電路設計（或EDA設計工具研發）的研發場地、研發團隊、軟硬件設施、研究開發費用及經費來源等內容），研究開發費用計算范圍和計算比例按照《關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）、《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等政策文件的規定執行；

3.知識產權合規性聲明原件;

4.科研誠信承諾書原件；

5.可以選擇提供集成電路設計（或EDA設計工具研發）相關的知識產權證(例如專利和軟件著作權等)證明材料復印件。

（二）專項材料：

1.對集成電路設計企業流片支持

（1）深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件；

（2）境內加工產品需提供：集成電路制造企業出具的2022年度產品加工發票及相應的加工訂單、銀行支付憑證、記賬憑證等復印件；

    境外加工產品需提供：加工訂單、銀行支付憑證、相應記賬憑證、集成電路制造企業出具的2022年度產品加工交貨invoice和交貨箱單、相應清關憑證或完稅證明復印件、申報數據的明細表（列明申報金額與合同金額（外幣）、發票金額（外幣）、付款金額（外幣）的計算基礎）。

（3）通過專業服務機構流片的申請單位需另外提供專業服務機構與申請單位簽署的合同、發票、銀行支付憑證等復印件;

（每個產品的加工訂單、加工發票、銀行支付憑證、清關憑證/完稅證明應依次排序成一個文件，按照業務系統申報順序標明序號。英文合同/訂單請提供中文翻譯件）

（4）產品版圖縮略圖A4版彩色打印件；

（5）首次全掩膜產品流片需提供該產品布圖設計登記證書復印件。

2.對集成電路設計企業購買IP支持

（1）深圳市集成電路專項資助計劃流片及IP資助項目申請書原件；

（2）2022年度購買IP的發票及相應的合同、銀行支付憑證等復印件，購買進口IP的另需提供相應的完稅證明復印件；

（3）合同不含IP原廠授權條款的，需提供申報企業與IP原廠直接簽署的IP授權協議復印件。

（每個產品的合同/授權協議、發票、銀行支付憑證、完稅證明應依次排序成一個文件，按照業務系統申報順序標明序號。英文合同/授權協議請提供中文翻譯件）

3.對集成電路EDA設計工具研發支持

深圳市集成電路專項資助計劃EDA設計工具研究開發資助項目申請書原件。

六、申請表格

本指南規定提交的表格，申請單位登錄深圳市科技業務管理系統在線填報。

七、受理機關

（一）受理機關：深圳市科技創新委員會。

（二）受理時間：

網絡填報受理時間：2023年9月11日-2023年10月29日（截止24:00）。

申請單位在網上填報受理時限內登錄深圳市科技業務管理系統在線填報《深圳市集成電路專項資助計劃項目申請書》，并在科技業務系統中上傳其他申請材料的電子版掃描件（復印件需加蓋申請單位公章后掃描）后提交審核（系統受理狀態為“待窗口受理”）。

（三）書面材料提交時間：項目入庫后提交紙質書面材料，具體提交時間和方式另行通知。

（四）聯系電話：0755-26037122

八、決定機關

深圳市科技創新委員會。

聲 明：申請人和申請單位對申請材料的合法性、真實性、準確性和完整性負責。對抄襲剽竊或弄虛作假的，我委核實后將不予立項或撤銷項目，并納入科研誠信異常名錄，同時視情節輕重，依法依規追究相應責任。

特別說明：

1.本指南中的多項目晶圓（MPW），指晶圓加工廠組織的、多個使用相同工藝的、不同的集成電路設計項目放在同一晶圓片上流片,每個設計項目樣品數為數十顆或數百顆芯片；

2.首次全掩膜工程產品流片（FullMask），指集成電路設計項目第一次全部層次制版流片，不包括改版；

3.IP（硅知識產權、集成電路IP核），指具有知識產權的、經過驗證的、可重復利用、非獨家授權的集成電路模塊；

4.專業服務機構特指專業從事流片服務、或從事包含流片服務業務的集成電路設計服務企業或單位；

5.晶圓加工廠和掩膜廠出具的發票（境外為交貨invoice）、IP供應商出具的發票（境外為交貨invoice）均應為2022年度，其他相關票據不限時間但應符合邏輯。