各相關(guān)單位、各相關(guān)企業(yè)：

為落實(shí)《寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（寶發(fā)改規(guī)〔2023〕2號(hào)）、《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》（深寶府辦〔2023〕9 號(hào)），鼓勵(lì)半導(dǎo)體與集成電路、低空經(jīng)濟(jì)企業(yè)發(fā)展壯大，現(xiàn)擬開(kāi)展支持項(xiàng)目申報(bào)工作，相關(guān)通知如下：

　　一、申報(bào)條件

       詳見(jiàn)寶安親清政企服務(wù)直達(dá)平臺(tái)政策詳情。

　　二、申報(bào)方式

　　本次項(xiàng)目采取網(wǎng)上申報(bào)方式，申報(bào)主體在受理期限內(nèi)登錄寶安區(qū)親清政企服務(wù)直達(dá)平臺(tái)（https://qqzq.baoan.gov.cn）搜索“半導(dǎo)體與集成電路”或“低空經(jīng)濟(jì)”關(guān)鍵詞，根據(jù)要求在線填報(bào)相關(guān)材料。

　　三、申報(bào)時(shí)限

　　網(wǎng)上申報(bào)時(shí)間：2024年7月1日一2024年8月1日

　　四、注意事項(xiàng)

　　企業(yè)應(yīng)按要求提供真實(shí)、完整的申請(qǐng)材料，每一項(xiàng)材料須加蓋企業(yè)公章，對(duì)申請(qǐng)材料的合法性、真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性負(fù)責(zé)。

　　五、咨詢聯(lián)系電話

　　技術(shù)咨詢：登錄寶安區(qū)親清政企服務(wù)直達(dá)平臺(tái)首頁(yè)點(diǎn)擊咨詢?nèi)斯た头?/span>

深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局

　　                         2024年6月28日  

深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施

　　為貫徹落實(shí)國(guó)家、省、市關(guān)于低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署及深圳市放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入特別措施清單構(gòu)建“海陸空全空間無(wú)人體系”的工作要求，根據(jù)《深圳市低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案（2022—2025年）》（深府辦〔2022〕130號(hào)）文件精神，以深圳市民用無(wú)人駕駛航空試驗(yàn)區(qū)獲批為契機(jī)，搶抓重大歷史機(jī)遇，聚焦低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，加快建設(shè)全國(guó)領(lǐng)先的低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展標(biāo)桿城區(qū)，結(jié)合我區(qū)實(shí)際，制定本措施。

　　第一條 鼓勵(lì)引進(jìn)低空經(jīng)濟(jì)重要機(jī)構(gòu)。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的落戶寶安區(qū)的適航審定中心等低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域重要機(jī)構(gòu)，給予其空間、建設(shè)投入相關(guān)支持。對(duì)于空間支持，前2年按照房屋租賃參考價(jià)格的100%給予補(bǔ)貼，單個(gè)機(jī)構(gòu)每年度不超過(guò)150萬(wàn)元；第3—5年按照房屋租賃參考價(jià)格的70%給予補(bǔ)貼，單個(gè)機(jī)構(gòu)每年度不超過(guò)100萬(wàn)元。對(duì)于建設(shè)支持，按照實(shí)際建設(shè)投入進(jìn)行一次性補(bǔ)貼，單個(gè)機(jī)構(gòu)不超過(guò)1000萬(wàn)元。

　　第二條 支持建設(shè)無(wú)人機(jī)飛行試驗(yàn)場(chǎng)。對(duì)經(jīng)民航行業(yè)主管部門備案的、提供免費(fèi)公共服務(wù)的寶安區(qū)無(wú)人機(jī)飛行試驗(yàn)場(chǎng)，給予建設(shè)及運(yùn)營(yíng)費(fèi)用補(bǔ)貼。其中，建設(shè)費(fèi)用補(bǔ)貼按照實(shí)際建設(shè)投入進(jìn)行一次性補(bǔ)貼，不超過(guò)500萬(wàn)元；運(yùn)營(yíng)費(fèi)用按照每年實(shí)際運(yùn)營(yíng)費(fèi)用進(jìn)行補(bǔ)貼，每年度不超過(guò)300萬(wàn)元。

　　第三條 鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)展低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。對(duì)在寶安區(qū)建設(shè)低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的企業(yè)，分類別給予補(bǔ)貼。

　　其中，對(duì)在寶安區(qū)建設(shè)無(wú)人機(jī)小型起降點(diǎn)、智能起降柜機(jī)的企業(yè)，按照實(shí)際建設(shè)投入的50%進(jìn)行一次性補(bǔ)貼（不包含航空器采購(gòu)及軟件系統(tǒng)），每個(gè)小型起降點(diǎn)、智能起降柜機(jī)不超過(guò)10萬(wàn)元；對(duì)場(chǎng)地租用按照房屋租賃參考價(jià)格的50%給予補(bǔ)貼，每個(gè)場(chǎng)地租金補(bǔ)貼每年度不超過(guò)10萬(wàn)元。每家企業(yè)每年度該項(xiàng)補(bǔ)貼金額不超過(guò)500萬(wàn)元。

　　對(duì)在寶安區(qū)建設(shè)中型起降場(chǎng)、大型起降樞紐、載人電動(dòng)垂直起降飛行器（以下簡(jiǎn)稱eVTOL）起降場(chǎng)、直升機(jī)起降平臺(tái)的企業(yè)，按照實(shí)際建設(shè)投入的50%進(jìn)行一次性補(bǔ)貼（不包含航空器采購(gòu)及軟件系統(tǒng)），每個(gè)起降場(chǎng)地不超過(guò)300萬(wàn)元；對(duì)場(chǎng)地租用按照房屋租賃參考價(jià)格的50%給予補(bǔ)貼，每個(gè)場(chǎng)地租金補(bǔ)貼每年度不超過(guò)50萬(wàn)元。每家企業(yè)每年度該項(xiàng)補(bǔ)貼金額不超過(guò)1000萬(wàn)元。

　　第四條 支持開(kāi)設(shè)貨運(yùn)應(yīng)用場(chǎng)景航線。對(duì)在寶安區(qū)開(kāi)設(shè)經(jīng)主管部門審批的無(wú)人機(jī)航線的貨運(yùn)運(yùn)營(yíng)企業(yè)，分類別給予補(bǔ)貼。其中，起飛重量不超過(guò)25kg的微輕小型無(wú)人機(jī)按照30元/架次給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年度不超過(guò)500萬(wàn)元；起飛重量超過(guò)25kg的中大型無(wú)人機(jī)按照90元/架次給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年度不超過(guò)1000萬(wàn)元；對(duì)于同時(shí)開(kāi)設(shè)微輕小型無(wú)人機(jī)、中大型無(wú)人機(jī)的貨運(yùn)航線企業(yè)，每家企業(yè)每年度該項(xiàng)補(bǔ)貼金額不超過(guò)1000萬(wàn)元。

　　第五條 支持開(kāi)設(shè)載人應(yīng)用場(chǎng)景航線。對(duì)于經(jīng)主管部門審定在寶安區(qū)開(kāi)設(shè)航線的eVTOL運(yùn)營(yíng)企業(yè)，分類別給予補(bǔ)貼，補(bǔ)貼金額不超過(guò)企業(yè)上年度實(shí)際運(yùn)營(yíng)費(fèi)用的50%。其中，空中觀光游覽類每人100元/架次，市內(nèi)交通類每人200元/架次，城際交通類每人300元/架次，每家企業(yè)每年度不超過(guò)1000萬(wàn)元。

　　第六條 支持企業(yè)申請(qǐng)適航審定。對(duì)將總部或研發(fā)、生產(chǎn)制造落戶在寶安區(qū)，并在中國(guó)開(kāi)展eVTOL適航審定的企業(yè)，按照型號(hào)合格審定全流程中所需的eVTOL航空器費(fèi)用的50%予以補(bǔ)貼，每家企業(yè)不超過(guò)3000萬(wàn)元。

　　第七條 加大空間保障力度。對(duì)新引進(jìn)的落戶寶安區(qū)的開(kāi)展低空保障、運(yùn)營(yíng)服務(wù)、低空零部件及整機(jī)研制的低空經(jīng)濟(jì)企業(yè)和低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)，連續(xù)三年分類別給予補(bǔ)貼。

　　其中，對(duì)新引進(jìn)的規(guī)模以上的低空保障、運(yùn)營(yíng)服務(wù)、低空零部件及整機(jī)研制的低空經(jīng)濟(jì)企業(yè)或相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)，在我區(qū)租賃研發(fā)、辦公用房的，按照房屋租賃參考價(jià)格的70%給予租金補(bǔ)貼，每家企業(yè)或協(xié)會(huì)每年度不超過(guò)300萬(wàn)元；對(duì)新引進(jìn)的規(guī)模以上低空整機(jī)制造、核心零部件、關(guān)鍵材料研制企業(yè)，在我區(qū)租賃生產(chǎn)制造廠房的，按照房屋租賃參考價(jià)格的70%給予租金補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年度不超過(guò)500萬(wàn)元。

　　對(duì)新引進(jìn)的規(guī)模以下的低空保障、運(yùn)營(yíng)服務(wù)、低空零部件及整機(jī)研制的低空經(jīng)濟(jì)企業(yè)，在我區(qū)租賃研發(fā)、辦公用房的，按照房屋租賃參考價(jià)格的50%給予租金補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年度不超過(guò)50萬(wàn)元。

　　對(duì)入駐寶安區(qū)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房、工業(yè)保障房的相關(guān)行業(yè)企業(yè)，租金補(bǔ)貼按照相關(guān)政策執(zhí)行。對(duì)符合有關(guān)條件的企業(yè)，優(yōu)先納入產(chǎn)業(yè)遴選項(xiàng)目庫(kù)，給予用地支持。

　　第八條 推動(dòng)整機(jī)研發(fā)、制造和運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目落地。對(duì)于落地寶安區(qū)的載人電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）、非載人無(wú)人機(jī)等飛行器的整機(jī)研發(fā)、制造及運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目，項(xiàng)目投資金額（不含地價(jià)）達(dá)到1億元及以上的，按項(xiàng)目投資金額的20%給予一次性補(bǔ)貼，每家企業(yè)不超過(guò)3000萬(wàn)元。

　　第九條 突破核心零部件及關(guān)鍵材料。大力培育引進(jìn)低空核心零部件及關(guān)鍵材料研制企業(yè)，對(duì)于落地在寶安區(qū)的主控芯片、精密元器件、核心傳感器/連接器、航空級(jí)碳纖維機(jī)體等核心零部件或關(guān)鍵材料項(xiàng)目，項(xiàng)目投資金額（不含地價(jià)）達(dá)到2000萬(wàn)元及以上的，按項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資金額（不含地價(jià)）的20%給予一次性補(bǔ)貼，每家企業(yè)不超過(guò)1000萬(wàn)元。

　　第十條 鼓勵(lì)擴(kuò)大公共服務(wù)領(lǐng)域應(yīng)用。支持拓展通用航空在城管巡查、醫(yī)療救助、森林滅火、城市消防、應(yīng)急救災(zāi)、國(guó)土測(cè)繪、交通指揮等公共服務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　第十一條 本措施扶持對(duì)象為已登記注冊(cè)，且已實(shí)際經(jīng)營(yíng)的獨(dú)立法人單位。本措施與寶安區(qū)其他同類優(yōu)惠措施、前海合作區(qū)同類優(yōu)惠措施，由企業(yè)自主選擇申報(bào)，不重復(fù)資助。所需資金從區(qū)科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金預(yù)算列支，單家企業(yè)前三年所受獎(jiǎng)補(bǔ)金額不受上年度地方財(cái)力貢獻(xiàn)的限制。

　　本措施條款中有特殊年限規(guī)定的，從其規(guī)定。本措施由區(qū)發(fā)展改革局負(fù)責(zé)解釋，執(zhí)行期間如遇國(guó)家、省市有關(guān)政策及規(guī)定調(diào)整的，可進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。本措施自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期3年。

寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施

　　為貫徹落實(shí)粵港澳大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)“雙區(qū)驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略，搶抓重大歷史機(jī)遇，聚焦半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)根據(jù)國(guó)家發(fā)展改革委、科技部、工信部、財(cái)政部《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》、《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》和《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022—2025年）》有關(guān)規(guī)定，結(jié)合我區(qū)實(shí)際，制定本措施。

　　一、提升制造、封測(cè)環(huán)節(jié)核心競(jìng)爭(zhēng)力

　　重點(diǎn)引進(jìn)和支持先進(jìn)封測(cè)、核心設(shè)備及零部件、關(guān)鍵材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以重點(diǎn)項(xiàng)目為牽引，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚發(fā)展。

　　第一條 推動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目落地。對(duì)落戶我區(qū)的半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目，按照固定資產(chǎn)投資金額（不含地價(jià)）的20%給予補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)最高不超過(guò)3000萬(wàn)元。

　　第二條 突破核心設(shè)備及零部件、關(guān)鍵材料。大力培育引進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備及材料企業(yè)，開(kāi)展核心設(shè)備及零部件、關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。對(duì)于首臺(tái)(套)關(guān)鍵設(shè)備及零部件、首批次新材料進(jìn)入重點(diǎn)集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，獲得市獎(jiǎng)勵(lì)的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第三條 鼓勵(lì)企業(yè)間驗(yàn)證服務(wù)。鼓勵(lì)集成電路制造企業(yè)為區(qū)內(nèi)設(shè)備、材料企業(yè)提供首臺(tái)(套)關(guān)鍵設(shè)備及零部件、首批次新材料驗(yàn)證服務(wù)。對(duì)于所驗(yàn)證設(shè)備及零部件、材料列入工信部、廣東省、深圳市相關(guān)推廣目錄的，按照驗(yàn)證設(shè)備及零部件、材料價(jià)格20%，分別給予提供驗(yàn)證方最高不超過(guò)100萬(wàn)元（設(shè)備及零部件類）、50萬(wàn)元（材料類）補(bǔ)助。

　　第四條支持企業(yè)開(kāi)展車規(guī)級(jí)認(rèn)證。鼓勵(lì)芯片企業(yè)針對(duì)車載應(yīng)用的芯片進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠性確認(rèn)，特別是對(duì)產(chǎn)品功能和性能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范測(cè)試，打造自主可控的國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈體系。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)及模組企業(yè)產(chǎn)線或產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100（集成電路）汽車電子車規(guī)級(jí)認(rèn)證，給予每家企業(yè)實(shí)際認(rèn)證費(fèi)用20%、最高100萬(wàn)元的一次性補(bǔ)貼。

　　二、推動(dòng)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)突破

　　鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)展集成電路設(shè)計(jì)、流片驗(yàn)證及EDA工具軟件研發(fā)，進(jìn)一步推動(dòng)形成完整芯片制造閉環(huán)。

　　第五條 支持企業(yè)購(gòu)買或租賃軟件工具。支持集成電路企業(yè)購(gòu)買IP、EDA工具軟件開(kāi)展集成電路研發(fā)。對(duì)企業(yè)購(gòu)買IP、購(gòu)買或租賃國(guó)產(chǎn)EDA工具軟件，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第六條 支持企業(yè)開(kāi)展流片驗(yàn)證。對(duì)集成電路企業(yè)開(kāi)展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片驗(yàn)證、首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片，獲得市獎(jiǎng)勵(lì)的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第七條加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)。對(duì)開(kāi)展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照EDA工具軟件研發(fā)費(fèi)用的20%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)最高不超過(guò)500萬(wàn)元。

　　三、強(qiáng)化科技創(chuàng)新策源功能

　　通過(guò)市區(qū)產(chǎn)業(yè)政策疊加，加大科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)支持力度，為產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供科技支撐。

　　第八條 提高科技創(chuàng)新能力。鼓勵(lì)境內(nèi)外企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)共同建設(shè)科技創(chuàng)新平臺(tái)，開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)。對(duì)經(jīng)國(guó)家部委、省、市認(rèn)定的半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域各類科技、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，獲得市獎(jiǎng)勵(lì)的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對(duì)承擔(dān)國(guó)家部委、省、市開(kāi)展的集成電路領(lǐng)域重大技術(shù)攻關(guān)及重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，獲得市獎(jiǎng)勵(lì)的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　四、完善產(chǎn)業(yè)空間保障體系

　　從工業(yè)廠房和辦公場(chǎng)地的租賃費(fèi)用著手，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)用房資源配置，切實(shí)減輕企業(yè)經(jīng)營(yíng)負(fù)擔(dān)。

　　第九條 加大空間保障力度。對(duì)新引進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在我區(qū)租賃研發(fā)、辦公用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價(jià)格的70%、50%、50%給予租金補(bǔ)貼，每個(gè)企業(yè)每年度不超過(guò)200萬(wàn)元；對(duì)新引進(jìn)的集成電路關(guān)鍵設(shè)備、核心材料、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造重點(diǎn)企業(yè)，在我區(qū)租賃生產(chǎn)制造廠房的，前3年分別按照房屋租賃參考價(jià)格的70%、50%、50%給予租金補(bǔ)貼，每個(gè)企業(yè)每年度不超過(guò)500萬(wàn)元；對(duì)新引進(jìn)的半導(dǎo)體及元器件分銷營(yíng)收全國(guó)排名前三十的企業(yè)，在我區(qū)租賃辦公、倉(cāng)儲(chǔ)用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價(jià)格的50%、50%、30%給予補(bǔ)貼，每個(gè)企業(yè)每年度不超過(guò)50萬(wàn)元。寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房、工業(yè)保障房租金補(bǔ)貼與本措施租金補(bǔ)貼由企業(yè)按自主選擇申報(bào)，不重復(fù)資助。

　　五、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系

　　與市、區(qū)人才政策銜接，引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員、技術(shù)人員以及管理人員。

　　第十條 強(qiáng)化核心團(tuán)隊(duì)激勵(lì)。對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破一定數(shù)額的集成電路EDA、IP、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料企業(yè)，獲得市獎(jiǎng)勵(lì)的團(tuán)隊(duì)，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第十一條構(gòu)建專業(yè)人才體系。建設(shè)高水平、創(chuàng)新力的半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)人才隊(duì)伍，將重點(diǎn)企業(yè)優(yōu)秀人才納入“鳳凰英才計(jì)劃”，實(shí)現(xiàn)高層次人才子女入學(xué)、人才安居、醫(yī)療保健、金融服務(wù)等多方面服務(wù)保障“一卡通”。推進(jìn)“首席工程師工作室”建設(shè)，按有關(guān)政策給予支持和獎(jiǎng)勵(lì)，以點(diǎn)帶面打造寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)工程師強(qiáng)隊(duì)。

　　六、附則

　　第十二條 本措施適用集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料、分銷企業(yè)，或提供相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)的企業(yè)、機(jī)構(gòu)或組織。本措施重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基及第三代半導(dǎo)體集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

　　第十三條 對(duì)由區(qū)政府確定的半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目，需突破本措施規(guī)定的扶持政策的，按程序報(bào)區(qū)政府另行審定；重點(diǎn)項(xiàng)目已享受市、區(qū)相關(guān)政策支持的，本措施不再予以重復(fù)支持。

　　第十四條 本措施扶持對(duì)象為已登記注冊(cè)，且實(shí)際經(jīng)營(yíng)的獨(dú)立法人單位。本措施與區(qū)級(jí)其他同類優(yōu)惠措施、前海合作區(qū)同類優(yōu)惠措施，由企業(yè)按自主選擇申報(bào)，不重復(fù)資助。所需資金按照區(qū)科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金預(yù)算進(jìn)行總額控制。

　　第十五條 本措施自2023年8月10日起實(shí)施，有效期3年，由寶安區(qū)發(fā)展和改革局負(fù)責(zé)解釋，本措施相關(guān)的操作規(guī)程、申報(bào)指南等由寶安區(qū)發(fā)展和改革局另行制定；執(zhí)行期間如遇國(guó)家、省、市有關(guān)政策及規(guī)定調(diào)整的，本措施可進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。